昆明聯(lián)想科技城6月22日樣板間開(kāi)放

據(jù)悉,昆明聯(lián)想科技城將于6月22日開(kāi)放4個(gè)樣板間。

此外,昆明聯(lián)想科技城預(yù)計(jì)6月底正式開(kāi)盤,屆時(shí)將推出的住宅面積區(qū)間為79-144平米,同時(shí)還有249平米的平層或躍層戶型,7000元/平米起。

昆明聯(lián)想科技城是一個(gè)總建筑面積為2274823平米的綜合城,項(xiàng)目總用地668340平米,容積率為3.5,綠地率30%,規(guī)劃建造14棟高層住宅,總戶數(shù)8239戶。概念規(guī)劃集總部基地、研發(fā)中心、科技金融中心、科技孵化中心、物聯(lián)網(wǎng)文化、商業(yè)中心、體驗(yàn)式3C廣場(chǎng)、聯(lián)想“智能家庭”全國(guó)推廣示范區(qū)、五星級(jí)酒店為一體。項(xiàng)目緊鄰二環(huán),地鐵4號(hào)線、7號(hào)線雙地鐵交匯處。西部客運(yùn)站、黃土坡立交等重要交通樞紐,連接城市核心區(qū)域,三橫三縱干道網(wǎng),二環(huán)、三環(huán)快線輻射半徑覆蓋昆明整個(gè)主城區(qū)。(于曉婷/云南房網(wǎng)資訊中心)

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