最近，魅族和vivo分別發(fā)布了自己的“無孔手機”，小米也公開了自己的折疊屏手機，連華為也宣布將要做一款折疊屏手機�？芍^是拉開了2019年手機技術(shù)大戰(zhàn)的序幕。那么2019年，你買到的手機會有哪些提升呢？

2019年手機會有哪些變化？

金屬機身的消失

金屬機身的手機會帶來的更好的質(zhì)感，但金屬機身的手機即將消失。

今年毫無疑問是5G手機的元年，目前小米、華為等廠商都已經(jīng)準備要發(fā)布5G手機了。5G除了帶來體驗上的改變，還會給手機外觀帶來變化。這就要從5G中最重要的技術(shù)之一Massive MIMO說起。

相信大家對MIMO這個詞此并不陌生，MIMO的意思就是多收多發(fā)（Multiple-Input Multiple-Output），在4G時代，大部分手機可以實現(xiàn)4×4MIMO，也就是4根天線收發(fā)信號，而到了5G時代，手機的天線數(shù)量會增加到64/128/256根。

如此多的天線手機中框是無法承受的，所以天線只能放到機身里面。考慮到金屬會屏蔽信號，今年的手機后蓋應該會朝著玻璃或者塑料發(fā)展。金屬機身的手機應該會越來越少。

SIM卡的消失

eSIM 是指 Embedded-SIM（嵌入式 SIM 卡），本質(zhì)上還是一張 SIM 卡，只不過它變成了一顆 IC ，直接嵌入在手機內(nèi)部的電路板上。eSIM 支持通過空中寫卡，可以遠程配置 SIM 卡，實現(xiàn)運營商配置文件的下載、安裝、激活及刪除。省去了去營業(yè)廳辦業(yè)務的繁瑣。

實際上eSIM并不是為手機而生的，而是 由于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，一些終端需要SIM卡，又礙于內(nèi)部空間太小，實體SIM卡空間占用比較大，自然就被拋棄了。再加上未來物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備將會成倍增長，如此多的設(shè)備，每一部都用實體SIM卡安裝起來太過麻煩。

eSIM 除了省去了去營業(yè)廳辦業(yè)務的繁瑣，還干掉了SIM卡槽這個“美麗的傷疤”，也不用在換卡的時候去找卡針。

三大運營商目前都已經(jīng)開始了eSIM卡的試點，部分城市已經(jīng)可以使用，在 5G 的推動之下，手機 eSIM 卡也會迅速普及。

挖孔屏的流行

在真·全面屏到來之前，挖孔屏的設(shè)計算是綜合成本和用戶體驗的最優(yōu)解。與劉海屏到水滴屏的進步不同，挖孔屏的確是采用了新的屏幕技術(shù)。同樣不可否認的是挖孔屏也的確提高了屏占比，讓攝像頭對屏幕的干擾更小。

我相信，今年一定會是挖孔屏爆發(fā)的一年，在沒有解決隱藏攝像頭這件事之前，挖孔屏將會長時間統(tǒng)治手機正面的外觀。

TOF技術(shù)的廣泛應用

TOF 的原理就是發(fā)射器發(fā)出紅外光，遇到人或物體后反射，傳感器在接收到紅外光信息后，計算紅外光線發(fā)射和反射的時間差，從而得出立體的圖像。

TOF 可以做到支付級的面部識別，同時使用距離遠超結(jié)構(gòu)光技術(shù)，這點從各家的后置TOF也能看得出TOF技術(shù)的另一個優(yōu)點就是體積可以做的比結(jié)構(gòu)光更小，在手機內(nèi)部空間寸土寸金的今天，相信未來會有更多的廠商用上這項技術(shù)。

TOF技術(shù)在去年的手機上已經(jīng)看到了不少，比如榮耀V20的后置TOF，用于采集人像位置信息，來輔助人像虛化，而vivo NEX雙屏版，就把這項技術(shù)用在了人臉解鎖和支付上。

明年應該會更多會手機用上TOF ，加上傳言新 iPhone 也會用上 TOF模組，用于AR技術(shù)和人物識別，屆時一定會有大量廠商借鑒iPhone是如何利用TOF技術(shù)的。

5G

5G絕對是近年手機圈最大的一件事，2019年各大手機廠商也一定會推出5G手機。5G不僅會給我們帶來更快的網(wǎng)速，還有更低的時延以及更多設(shè)備的接入，是物聯(lián)網(wǎng)的普及的先決條件。

但是初期的5G手機一定會很貴，因為要分擔手機廠家和上游廠商研發(fā)成本，況且今年5G基站的部署一定是不完整的。因此，大概率上今年的5G手機的用武之地不大。

但這并不妨礙手機廠商推出5G手機搶占先機，在此基礎(chǔ)上，4G手機仍然會是主流，5G手機只會出現(xiàn)在更貴的高配版上。

除了上面這幾個技術(shù)，是今年手機的大趨勢，接下來我們再來談談對離我們更遠的那些手機。

無孔手機能成為主流嗎？

預測完2019可能出現(xiàn)在手機上的技術(shù)后，我們來看看已經(jīng)“提前交卷”的兩位選手，給我們的答案是否符合預期。

無論是魅族還是vivo，無孔手機追求的正是8年前雷軍在小米一代發(fā)布會上所喊出的口號“沒有設(shè)計就是最好的設(shè)計”，想用最自然、不經(jīng)雕琢的方式去呈現(xiàn)一部手機，更少的孔確實讓手機更具科技感。俗話說得好，在手機上加一個東西不難，但去掉一個東西可要費不少功夫。

先不論無孔手機是不是未來，我們就看看他們是怎么去掉“孔”的：

首先是充電口，充電口除了充電還兼任與電腦傳輸數(shù)據(jù)的任務，去掉充電口就要找到充電和傳輸數(shù)據(jù)兩個方式，在去掉充電口這件事上，魅族比vivo更加激進，無論是充電還是傳輸數(shù)據(jù)，都使用無線的方式。

無線充電我們并不陌生，比如愛否科技就推出了不少好用的無線充電器。但是無線傳輸數(shù)據(jù)怎么辦？魅族李楠告訴我們，可以用intel制定的無線usb技術(shù)，即便是手機變磚也能恢復。

而vivo給出了另一個解決方案——磁吸接口，看起來機身背面還是有磁吸接口的，但實際上是被玻璃包裹著，可以看到，但是摸不到。vivo通過對NS磁極的切割，達到了即使在平面上也能精準吸附。

磁吸充電這樣的方式在使用上一定是比插線更方便的，用過MacBook Pro的MagSafe充電口的人一定有所體會。但這樣的方式不免會給外出帶來不便，一旦忘記帶充電線，將會難以找到替代品。

兩家的采用不同的方式，看起來是魅族更加極致，實際使用效果還是要看無線usb技術(shù)是否給力了。

在去掉揚聲器這件事上，兩家選擇了同樣的技術(shù)——屏幕發(fā)聲，主要是屏幕發(fā)聲技術(shù)算是一項比較成熟的技術(shù)，自然沒有什么分歧。

除了去掉這些孔，vivo還搭載了一項厲害的技術(shù)——全屏幕指紋，比起之前的固定區(qū)域解鎖，更加方便，應該算是屏下指紋的最終形態(tài)了。

vivo Apex 2019是一部真正的概念機，屬于秀肌肉的產(chǎn)品，激進到甚至去掉了前置攝像頭，顯然是不打算拿出來賣的。這些技術(shù)可能會在今年vivo的旗艦機上慢慢量產(chǎn)。

而魅族的Zero只能算是魅族16陶瓷機身版，技術(shù)上沒有特別激進，除了目前運營商對eSIM的支持不足外，是一部可以拿出來賣的機器。最近魅族也打算開啟這款手機的眾籌。

無孔手機必然是未來，但這個未來一定是更遙遠的未來，現(xiàn)在的無孔手機更像是一種因小失大的偏執(zhí)。手機的發(fā)展方向一定是一體化和集成化，不過現(xiàn)階段的無孔手機也注定只能是“概念”。

折疊手機是未來嗎？

除了無孔手機，各大廠商也在準備自己的折疊手機，折疊屏是不是是未來手機的形態(tài)未來我們無法斷定，但為了搶占先機，各大廠商對折疊屏的探索是不會停止的。還是那句話，萬一火了呢？

目前的折疊手機分為兩種，一個是以三星為代表的雙折（像書一樣），另一個是以小米為代表的三折（兩邊向內(nèi)折），無論是怎么折疊，折疊手機的目的都是為了以更小的體積獲得更大的顯示面積。這不正是追求全面屏的本質(zhì)嗎？

由于折疊手機目前已有的信息比較少，大家對于折疊屏的各種擔心，比如使用壽命、電池等目前也無從得知。但刨除這些擔心，我們不妨設(shè)想一下折疊屏能給我?guī)�來什么�?/p>

更大的屏幕意味著更大的顯示面積，以現(xiàn)在手機的尺寸來計算，折疊屏打開后可能會有10寸左右，這么大的面積肯定就沒Pad什么事了。其次，手機移動辦也有可能了，解除了小屏幕的桎梏，再加上未來處理器性能的提升，手機辦公未嘗不可。

如果說無孔手機是未來手機的旁支，那折疊手機則是未來手機的一種可能性。它的成熟注定比無孔手機來的更晚，但帶來的顛覆也是更大的。

iPhone所開創(chuàng)的智能手機形態(tài)即將被演繹到極致，當所有手機都變成真·全面屏時，也就是手機形態(tài)同質(zhì)化達到頂峰的時刻。顯然廠商們也都意識到了這個問題，也在不斷地嘗試手機的新形態(tài)。

未來手機是什么樣我們無從得知，但我更希望是百花齊放，而不是千篇一律。

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